简单说，这样搞约等于慢性自杀。
芯片散热，热量传导必须通过实在接触的金属才能完成；空气是热的不良导体，中间有空气就等着烧芯片吧。
为了“挤压”出芯片顶盖和散热器底面之间的空气，各种散热器才不得不使用了极大的下压力；为了提供这种下压力（同时又不至于压坏芯片或线路板），商家才为散热器设计了各种扣具——这些扣具利用弹簧钢片，确保扣具下压力足够且平衡、且通过弹性限制了最大下压力。
对于南北桥之类发热不太大…。
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